常壓等離子設備AP-50X
模塊化設計，結(jié)構(gòu)緊湊，便于安裝到流水線設備上 
有極好的高速處理效果，處理白玻璃速度約60毫米/秒 (接觸角< 10 °) 
常規(guī)處理只需要使用氧氣(氮氣、氬氣用于特殊處理制程) 
較低的處理溫度，基片溫度< ~ 40 °C 
不存在熱損傷和熱氧化的問題 
臭氧釋放量( < ~ 0.001 ppm)
緊湊的模塊化設計 (長：200, 直徑：50mm)
等離子斑點直徑：5~15mm
較低的等離子處理溫度 
基片溫度< ~ 40 °C
主要應用： PCB 清潔， ACF/COG， 金屬帶的高分子聚合物涂覆， 平板覆膜清潔。